氧化铝铜

产品简介：
-相对于无氧铜材料,弥散铜的硬度较高(HV>125)，强度大（抗拉强度>350MPa），而无氧铜的对应数据HV40，250MPa。并且具有较高的软化温度。

产品特性：

牌号	熔点	软化温度	密度g/cm3	热膨胀系数（10-6/K）	热导率W/M.K
C15715	1083℃	800℃	8.84	365	17.6
C15760	1083℃	910℃	8.81	322	17.6

各种类型弥散铜与无氧铜成分和物理特性的比较（在室温下，除非另有说明）
UNS合金数量	氧化铝含量	熔点	密度g/cm3 lb/in3	导电率	热导率(W/M.K)	热膨胀系数(range 20-150℃,68-300 oF)	弹性模量
OFC	0%	1083℃(1981oF)	8.94(0.323)	58 Meg S/m(101% IACS)	391 wat/m/OK(226 BTU/ft/hr/OF)	17.7 um/m/℃(9.8 u-in/in/OF)	115GPa(17 Mpsi)
UNS-C15715	0.3wt.%	1083℃(1981oF)	8.90(0.321)	54 Meg S/m(92% IACS)	365 wat/m/OK(221 BTU/ft/hr/OF)	16.6 um/m/℃(9.2 u-in/in/OF)	130GPa(19 Mpsi)
UNS-C15760	1.1wt.%	1083℃(1981oF)	8.81(0.318)	45 Meg S/m(78% IACS)	322 wat/m/OK(186 BTU/ft/hr/OF)	16.6 um/m/℃(9.2 u-in/in/OF)	130GPa(19 Mpsi)

-如果需要降低热鼓胀率可以添加其他材料或元素，在高室温和高强度加热时添加，其硬度也会增强。
-在复合材料中添加Glid-60和10%铌可以提高材料的强度和导电性。它的硬度相当于大多数铜-钨合金，耐导电率是可比所有RWMA2级。